10月27日消息全球领先的芯片代工厂商： TSMC今天正式宣布N4P工艺，这是其5nm平台的增强版。这种全新的N4P工艺标志着TSMC 5nm工艺的第三次提升，据说性能比原来的N5工艺高11%左右，比N4工艺高6%左右。
至于功率效率，TSMC声称与原来的N5技术相比，效率提高了22%，晶体管密度也声称提高了6%。在谈及这一新工艺时，公司表示：N4P展示了TSMC对工艺技术持续改进的追求和投入。该流程旨在轻松迁移基于5纳米平台的产品，这不仅使客户能够更好地最大化投资，还能为其N5产品提供更快、更节能的更新。
几个月前，TSMC宣布计划推迟3纳米工艺节点，但没有更新。这表明iPhone14系列的下一代A1仿生芯片组可能会采用4nm工艺，而不是传闻中的3nm工艺。
起初，iPhone13系列中的苹果A15Bionic工艺是由TSMC采用5nm工艺制造的。这家投资银行预计，苹果和联发科将削减TSMC5纳米和7纳米工艺的代工订单，这将导致TSMC第四季度的收入从此前市场预测的10%增加到5%。即将推出的联发科天玑2000SoC据说也是采用4nm工艺开发的。。
TSMC最大的竞争对手三星代工(Samsung foundry)也推迟了其3nm芯片的发布，这意味着它将使用4nm节点制造明年旗舰智能手机的下一代高通骁龙898芯片。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
