据外媒报道，今年6月以来，有报道称芯片制造商TSMC正在考虑在日本建设芯片工厂，索尼等日本公司将参与投资。
经过五个多月关于工厂成立的传闻，有消息称TSMC的日本工厂即将敲定。。
据外媒报道，TSMC董事会本周将召开会议，决定投资50亿美元在日本建立芯片代工厂。据《台湾省经济日报》报道，TSMC在中国台湾竹南建设了先进的3DFabric封装测试制造基地，近期将启动安装，争取系统集成单芯片，为5nm以下核心的Chiplet提供集成解决方案。相关产能计划明年量产。
据此前外媒报道，TSMC正在考虑在日本建设这家工厂计划2022年开工建设，2024年底前投产完成后，将采用22纳米和28纳米工艺为相关客户代工芯片
在此前的报道中，外媒也提到，TSMC计划在日本建设这家工厂，很多日本公司都会参与投资，包括索尼本周也有消息称，日本将出台相关激励计划，为芯片工厂建设提供补贴TSMC计划在日本建设的工厂预计将是第一个获得补贴的工厂
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