今年第三季度，全球晶圆代工产能大幅提升，芯片产量增加，使得半导体市场保持快速增长但各行业缺芯现象依然严重，新增产能尚未满足需求增长预计明年下半年全球缺芯情况将有所缓解
存储方面，PC厂商的DRAM库存水平上升，使得DRAM需求下降10月份，DRAM价格下降了10%伴随着PC和服务器需求水平的下降，DRAM价格将继续下降相对而言，NAND FLASH的价格相对稳定，但整体销量增长有限第四季度，全球内存芯片仍有望降价
在下游市场和手机方面，除苹果手机外，其他品牌手机9月销量均有所下滑作为股票市场，技术创新仍然是主要的竞争方向iPhone13在芯片和显示器方面具有较高的技术优势，市场份额短期内难以撼动
对于汽车来说，传统燃油车依然饱受芯片短缺之苦，产销量不断下滑解决芯片问题的关键在于供应链的国产化
在全球范围内，NVIDIA和AMD在9月份大幅增长，主要是因为元宇宙的概念伴随着meta继续部署在meta宇宙中，Meta宇宙将在未来几个月内继续成为市场热点但目前元宇宙硬件的发展还比较有限，VR和AR的渗透率较低，可以关注软件方面的技术突破
在晶圆代工方面，TSMC拒绝了美国的数据提供要求，这当然挽救了TSMC的声誉和议价能力但此次事件显示了TSMC等海外代工厂数据泄露的风险，未来大陆企业将更倾向于本土制造发展本土半导体产业链仍将是未来行业的重点，这将有利于内地半导体企业的发展
重点关注京嘉威:思兰威，韦尔，北华创，新洁能，李昂威，郭可伟，斯达半导体。
风险警告
内存逐渐饱和，内存芯片有望继续降价，办公需求下降会削弱下游市场的增长。供应链透露，豪威是全球第三大CIS供应商，仅次于索尼与三星。豪威2019年被韦尔并购后，在小米，OPPO，vivo，华为等非苹果品牌CIS供应拿下半壁江山。。
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