，今天晚上，realme 真我手机发布了 GT2 系列新品手机。
realme 真我 GT2 Pro 采用全新骁龙 8 芯片，这颗芯片使用①全新 ARM V9 架构，下一个 10 年的全新指令集②X2 超级大核，面积提升 10%，性能提升 20%③次世代 Adreno GPU，图形渲染性能提升 30%④第七代高通 AI 引擎，AI 性能提升 400%⑤3x18—bit ISP 设计，强大的影像性能⑥X65 集成式双 5G 基带，个持 10Gbps 5G 速率
realme 真我 GT2 Pro 采用金刚石冰芯散热系统 Plus，散热面积提升 205%九层散热结构，覆盖 100% 热源，传导效率提升 50%，核心温度峰值降低 19℃可能是行业最大散热面积 ——36761mm，可能是行业最大钢化 VC 液冷 ——4129mm
realme 真我 GT2 Pro 的 GT 模式 3.0 三大升级①UI 升级，新增 GT 模式桌组件②AI 稳帧技术 2.0，更稳更平滑③GPU 异构渲染技术，功耗更低新增视频 GT 模式，让视频也 GT 起来，氛围感拉满更快更跟手，性能，动画，音效，振感全面升级
realme8s5G是世界首款采用天玑810SoC的手机，该处理器拥有4GHz的八核CPU和Mali-G57GPU，手机提供两个LPDDR4X内存版本：6GB和8GB，而存储空间是128GB，可以通过专用的microSD插槽进行扩展。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
