据国外媒体报道，TSMC，联华电子，英特尔，三星电子等在汽车和消费电子产品等许多领域对芯片的强劲需求的推动下，正在大力投资建设新的晶圆厂，以满足强劲的需求
芯片厂商大举投资建厂，拉动了对晶圆厂设备的需求，大大增加了设备支出同时，由于晶圆厂的投资建设周期较长，设备的投资也要持续一段时间
国际半导体行业协会预测，2023年全球晶圆厂的设备支出将保持在1090亿美元，与2022年的预计支出基本持平。
根据国际半导体行业协会的数据，2023年的支出预计与2022年持平，这表明即使整体需求放缓，前端设备的投资也将保持稳定，但仍有较高的需求。
但伴随着各大厂商新投资建设的晶圆厂陆续投产，代工产能大幅增加，部分芯片需求开始放缓，因此相关设备需求也可能放缓。
上月底，有消息人士透露，伴随着新工厂的陆续投产，全球代工产能将在2024—2025年达到顶峰，届时代工产能可能过剩目前全球最大的代工行业TSMC也将不得不重新考虑新产能的扩张项目
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