据《电子时报》援引行业消息称，TSMC位于亚利桑那州的美国新工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单，预计将于2024年开始量产此外，TSMC最近赢得了大众，通用和丰田的订单
本站曾报道，上个月，有消息称特斯拉在TSMC下了一笔4nm芯片的巨额订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。
TSMC汽车与微控制器业务发展部总监林此前表示，预计2021年至2026年汽车半导体市场将以16%的复合年增长率快速增长，2026年将达到85亿美元。
此外，李记电董事长黄崇仁也指出，过去在传统的汽车工厂，一辆汽车的芯片成本约为500~600美元伴随着半导体在汽车电子中的作用发生显著变化，每辆汽车使用的芯片数量预计将从目前的500美元增加到2000 ~ 5000美元
半导体业内人士表示，汽车半导体市场一直由英飞凌，恩智浦，瑞萨，TI，STM主导考虑到成本和产能分配，外包给晶圆代工厂的比例在20%左右
伴随着芯片短缺改变车链生态模式，代工客户来自汽车电子领域，不仅有IDM工厂，还有IC设计客户与此同时，国际汽车厂商纷纷宣布将投资芯片设计，并寻找代工厂进行合作
其中，粗略估计约80%的汽车芯片采用28nm的成熟工艺，20%采用14nm以下这部分只有三星和TSMC能接单，TSMC的技术和良品率保持领先因此，业界不断传出TSMC获得了许多7nm以下汽车芯片订单的消息
半导体行业进一步指出，特斯拉是目前电动车战场的领头羊，技术领先竞争对手约3~5年它之前与TSMC长期合作，但在2019年，自动驾驶芯片硬件3.0交由三星代工生产14纳米和7纳米
但伴随着AI计算能力和安全性的需求越来越大，再加上三星良品率和性能不佳，特斯拉即使代工报价再便宜也要回去和TSMC合作，于是把硬件4.0交给TSMC代工，将在美国的新工厂铸造，采用4nm工艺。
此外，TSMC还与大众，意，法合作，同时还获得了通用汽车代工的长约。
新闻说TSMC取代三星拿下特斯拉辅助驾驶用FSD芯片的大单，是基于4/5nm工艺生产的。
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