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谷歌自研手机芯片背后晶圆代工“大饼”越来越大

发布时间:2021年11月17日 16:47 来源:C114通信网 编辑:燕梦蝶  阅读量:4676  
导读:最近几天,谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel6和Pixel6Pro将不再采用高通处理器,转而采用自研Tensor系统单芯片有评论认为,伴随着谷歌加入自研芯片潮,晶圆代工的大饼将越来越大,台积电,三星甚至是英特尔受依赖程度会越来越高 中国...

最近几天,谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro将不再采用高通处理器,转而采用自研Tensor系统单芯片有评论认为,伴随着谷歌加入自研芯片潮,晶圆代工的大饼将越来越大,台积电,三星甚至是英特尔受依赖程度会越来越高

谷歌自研手机芯片背后晶圆代工“大饼”越来越大

中国台湾《经济日报》指出,谷歌的最新动态凸显各家手机厂,科技大厂朝自研芯片发展的趋势推进。

苹果去年便宣布,以自研的M1芯片,取代目前Mac电脑使用的英特尔芯片,谷歌此前就曾与博通合作,为自身大型数据中心服务器开发Tensor Processing Unit,以加速定制化AI演算法的运算,来协助在云端中识别和分析影像,语言,文字片段和影音。

此外,就连电商巨擘亚马逊,软件巨头微软都进军自研芯片领域亚马逊在2015年就提早布局,以3.5亿美元收购以色列芯片制造商Annapurna Labs,并于去年宣布,Alexa语音助手部分运算将改采自研芯片,反映要降低对英伟达芯片的依赖,同样在去年底,彭博报道称,微软正在为其服务器以及未来的Surface笔电自行设计基于Arm架构的处理器芯片

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