UPbull，2021展锐线上生态峰会即将于9月16日在线上召开，同期会在展锐官网，凤凰，网易，新浪微博，C114通信网，36氪等众多直播平台同步直播。
本届峰会包括1场高峰论坛，2场行业论坛，6场技术论坛，涵盖诸诸多热点行业技术话题:5G R16，5G+行业应用，消费级AR眼镜的交互技术，智能机器人的创新应用，Z时代潮牌与通信产品，物联网与智能家居，神经网络的全场景拍照技术，主芯片设计，半导体先进制造技术，先进射频前端技术...
其中5G+AI时代 芯片设计的技术发展邀请了产学研各界众多知名专家，包括:中科院计算所副所长，先进计算机系统研究中心主任包云岗，西安交通大学教授杨旭，还有来至展锐，西门子，Imagination，安谋科技，芯合电子等产业界的技术专家。芯合电子市场部经理樊深指出，电源IC是每个设备必须要用到的器件，为设备提供足够稳定，可靠的供电系统，从而保证设备的正常工作与高性能的发挥。
精彩看点，先睹为快:
网红中国芯雁西湖
芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，在芯片的研发和设计方面，我国一直十分依赖欧美国家的芯片架构中科院中科院计算所副所长，先进计算机系统研究中心主任包云岗介绍国产芯片发展进展，详解基于中科院开源高性能RISC—V架构的第一代香山处理器雁栖湖
碳达峰碳中和对半导体行业的机遇
半导体行业在双碳背景下也面临新的挑战和重要的机遇。西安交通大学教授杨旭从从碳达峰碳中和的角度对半导体行业的发展进行思考，分享高密度模块电源与宽禁带器件应用技术，
高性能5G SOC的设计挑战。芯合电子围绕更高功率及更高效率的供电IC，优化的功耗控制解决方案，更大容量的电池和更快的充电速度，高集成化与小型化IC四个市场需求进行产品布局。。
为了满足越来越多的应用需求，手机SOC的系统也越来越庞大传统SOC架构带来性能，功耗和带宽的损耗的逐步升高，如何应对高性能5G SOC设计挑战
展锐不仅是全球极少数兼具全场景通信技术与大型SoC设计基础能力的芯片厂家，其技术优势还包括:大型SoC配套射频芯片设计能力，大型SoC配套PMIC设计能力，自研IP store，完备的芯片验证平台，完备且极其严谨的芯片开发流程，领先的DFX设计能力，工艺设计能力。
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