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2021年8月31日上午光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目正式封顶

发布时间:2022年01月22日 13:12 来源:C114通信网 编辑:谷小金  阅读量:8346  
导读:光库科技官微消息,2021年8月31日上午,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目正式封顶。 根据消息显示,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元,总建筑面积约4万平方米,预计2022年封装测试中心投产...

光库科技官微消息,2021年8月31日上午,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目正式封顶。

2021年8月31日上午光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目正式封顶

根据消息显示,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元,总建筑面积约4万平方米,预计2022年封装测试中心投产。

光库科技表示,该项目主要包括芯片生产中心,封装测试中心和研发中心,其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家新基建,彻底解决光通讯产业缺芯少核的卡脖子难题,同时为大湾区光学芯片产业做好补链和积累。2020年7月29日,光库科技发布2020年创业板非公开发行A股股票募集说明书。说明书显示,本次非公开发行股票拟向不超过35名特定投资者发行不超过27,494,100股(含),拟募集资金1亿元用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目及补充流动资金。

2020年3月,光库科技发布公告称拟非公开发行A股股票募集资金总额不超过人民币7.1亿元人民币,项目投资总额人民币7.55亿元用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目,投资类别包括土地购置款,基建投资,芯片生产中心,封装测试中心,研发中心等项目其中封装测试及研发中心的建设周期为1.5年,芯片生产中心的建设周期为4年

根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图》,目前国内核心的光通信芯片及器件仍然严重依赖进口,高端光通信芯片与器件的国产化率不超过10%,要求力争在2020年实现铌酸锂调制器芯片及器件市场占有率超过5—10%,并不断替代进口,扩大市场占有率,并于2022年实现市场占有率超过30%。。

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