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高新发展:地方国企加快改革步伐战略转型半导体领域

发布时间:2022年06月20日 09:31 来源:中国网 编辑:杜玉梅  阅读量:8226  
导读:6月19日晚间,高新发展发布《关于现金收购成都韦森科技有限公司,成都高投信威半导体有限公司控股权及关联交易的公告》显示,公司及全资子公司贝特发展以现金28,230.77万元购买成都韦森科技有限公司股权及其上层股东权益交易完成后,公司直接和间...

6月19日晚间,高新发展发布《关于现金收购成都韦森科技有限公司,成都高投信威半导体有限公司控股权及关联交易的公告》显示,公司及全资子公司贝特发展以现金28,230.77万元购买成都韦森科技有限公司股权及其上层股东权益交易完成后,公司直接和间接控制韦森科技69.401%的股权,同时获得公司以现金195.97万元购买成都高投信威半导体有限公司98%的股权,获得信威半导体的控制权

年报显示,高新发展主营业务为建筑业和智慧城市建设,运营及相关服务,属于地方国有控股企业经过近几年的努力,公司基本面明显好转,但距离将公司建设成为稳定持续高盈利的优质上市公司的目标还有较大差距

今年以来,政府多次提到深化国企改革日前,国资委党委召开专题会议会议总结了2021年国企改革三年行动进展,研究部署了今年重点工作,强调2022年是打赢国企改革三年行动的决战之年,要确保行动取得全面胜利

在此背景下,公司拟对功率半导体企业韦森科技和信威半导体进行并购整合,正式进入功率半导体行业,建立和提升关键核心竞争力森森科技专注于IGBT和其他功率半导体器件的设计,开发和销售芯半导体是韦森科技打造Fab—lite模式的重要载体Core Semiconductor将建立一条功率半导体器件的本地工艺线和一条高度可靠的分立器件集成元件生产线其中,功率半导体器件本地工艺线注重超薄晶圆,高能注入等特殊工艺的研发,是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑经过多年的技术积累,森森科技已经完全掌握了上述超薄晶圆和高能注入工艺所需的核心技术伴随着韦森科技和芯半导体的发展,韦森科技的业务模式将从Fabless转变为Fab—lite,拥有IGBT芯片设计,封装和生产能力

交易完成后,公司将拥有功率半导体IGBT的R&D和设计能力,主营业务将增加功率半导体设计和销售业务,从而公司正式进入功率半导体行业伴随着公司在功率半导体领域的持续投入,届时,公司将转型为半导体R&D,制造和销售企业,发展成为技术门槛高,盈利能力强,资产质量高的高科技企业

通过本次收购,高科发展有望利用双威在功率半导体领域的技术实力,并以此为契机,将功率半导体作为公司战略转型的突破口,确立新的主营业务方向,围绕相关产业进一步投资,从而提升公司核心竞争力,提升公司整体盈利能力。

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