日前，芯片巨头高通宣布，将从美国芯片制造商辛格纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，使其采购总额在2028年前达到74亿美元。
此前，高通和辛格达成了价值32亿美元的采购协议，为高通生产5G收发器，Wi—Fi，汽车和物联网的连接芯片。
辛格在新闻稿中说，高通是辛格在2021年签署长期协议的首批客户之一，该协议涵盖多种工厂产品和技术。
G—Core首席执行官托马斯·考尔菲尔德在一份声明中表示，让高通成为其纽约州北部工厂的长期客户，加上政府的财政支持，将有助于扩大该公司在美国的制造业务。
高通高级副总裁兼首席供应链官兼运营官Roawen Chen表示:伴随着5G，汽车和物联网应用需求的加速增长，强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要我们与辛格的持续合作有助于扩大下一代无线领域的创新
考尔菲尔德表示:我们与高通的合作在移动和物联网领域实现了跨三大洲的差异化和创新这一长期协议的扩展为高通提供了更多的美国制造能力，以建立更灵活的供应链
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