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中芯国际公布核心技术家底:最新55nm已研发成功

发布时间:2022年08月28日 19:57 来源:C114通信网 编辑:燕梦蝶  阅读量:6137  
导读:SMIC昨晚发布了2022年半年度报告上半年实现营业收入245.92亿元,同比增长52.80%,归母净利润62.52亿元,同比增长19.30% 除了财务信息,SMIC还公布了公司的核心技术,称SMIC拥有集成电路代工的全面集成核心技术体系...

SMIC昨晚发布了2022年半年度报告上半年实现营业收入245.92亿元,同比增长52.80%,归母净利润62.52亿元,同比增长19.30%

除了财务信息,SMIC还公布了公司的核心技术,称SMIC拥有集成电路代工的全面集成核心技术体系,可以有效帮助客户降低成本,缩短产品上市时间SMIC成功研发了从0.35微米到FinFET的多种工艺节点,主要应用于逻辑工艺平台和特色工艺平台

2022年上半年多平台开发按计划进行,客户稳步导入,正在实现产品的多元化。

报告期内,55nm BCD平台第一阶段已经完成,进入小批量试产。

其他在研技术包括FinFET衍生技术平台,22nm低功耗技术平台,28nm高压显示驱动技术平台,40nm嵌入式存储技术平台,4XNOR Flash技术平台等,均为国内领先技术水平,适用于智能家居,消费电子,AMOLED屏幕,汽车电视,电源管理,虚拟显示等领域

据SMIC称,截至本报告期,共申请了18,347项专利,批准了12,778项专利R&D员工总数为1864人,占公司员工总数的9.6%,平均工资为15.4万元

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