近期，A股市场半导体行业表现较好，创金合信芯片产业股票基金经理刘扬在直播中分析，近期上涨更多源于基本面推动三季报披露显示，半导体行业的高景气度得到验证，同时缺芯状况有所缓解，半导体行业细分赛道景气度正在分化当前他看好其中景气度继续向好的细分赛道，包括半导体主要设备，部分材料，功率半导体以及与AIoT相关的智能应用类芯片
刘扬进一步解释，伴随着半导体设备领域的突破，功率半导体中的碳化硅的生产成本，生产效率有望大幅提高，从而带来板块的扩产和更多的应用他预计明年设备领域大概率会有所突破，进而采购，投产等资本开支有所增加，到2023年价格更便宜且好用的碳化硅会实现量产，碳化硅将是比IGBT更长一点的细分赛道此外，与AIoT如可穿戴，机顶盒，数字渲染等相关的芯片，在今年三季报有所分化，说明其中的优胜者已经做出选择，预计明年相关的应用和创新有望推出，有可能带来某一芯片细分领域的需求爆发
我国半导体产业处于长周期高景气度开端
刘扬强调，我国的半导体产业正处于长期高景气阶段，不过在三季报披露前，市场对短期景气度，缺芯是否到了拐点有一些质疑，因而此前半导体行业有了一定的回调三季报披露显示，芯片供应紧缺的局面得到了好转，其中有些子赛道，公司的景气度仍继续维持，但有些领域要么芯片价格下跌，要么公司三季报增收不增利，这种分化给未来一段时间投资指明方向他认为，在接下来四五个月的业绩真空期，高景气度是一个很好的风向标此外，近期海外市场半导体行业受元宇宙概念的推动有了一定程度的上涨，带动费城半导体指数上涨，并映射到A股，A股中的一些半导体公司和游戏，互联网公司随之有了一定的涨幅
投资者对市场上半导体主题相关基金的波动性，有了一定的认识至于半导体主题基金适合做波动还是长期持有，刘扬说，首先，需要强调的是我国半导体产业正处于第一个长周期的高景气度趋势的开端，这个长周期是基于信息产业革命大潮和相关产业向中国转移而产生，这一有望持续10年之久的长周期从2018年底开始与此同时，当前我国半导体产业是新能源和智能化需求爆发的中等周期的上半场，从短周期看，当下处于半导体供需失衡的短景气周期的中后段，预计短周期景气度至少会持续到明年二季度其次，半导体作为第三次工业革命的基石，其景气度和股票行情通常都是波段式向上的回顾过去美国，日本，中国台湾的市场，短期的日线波动较大，但如果看月线，在长周期的环境里呈现的是斜向上的曲线刘扬认为，市场短期波动的决定因素很多，加上半导体主题基金因其主要投资的半导体行业波动较大，建议长期持有
资料显示，刘扬是武汉大学学士，中国科学院地理信息系统和雷达遥感专业硕士，拥有4年实业，7年证券基金从业经历，从业以来聚焦半导体和智能产业等科技行业刘扬曾在华为从事无线通信网网络规划和项目管理工作，其后在长城证券研究所任 TMT高级分析师，前海人寿保险资产管理中心历任TMT研究员，投资经理投资时，他首要的考察因素是细分行业景气度，精选长中短不同的景气周期下的优势企业，偏好大赛道，硬科技，真成长个股
元宇宙是下一代的互联网，目前还处于萌芽期
谈及元宇宙，刘扬认为，它是下一代的互联网，当前的移动互联网发展已到达一个瓶颈，而元宇宙涉及很多技术领域，包括高速率，低时延的通信技术，数字孪生，人工智能，云计算，可穿戴的AR，VR等这些技术领域目前都不很成熟，但是又处于爆发前夕，很有可能两三年内触发爆发条件，使得元宇宙领域产生很好的应用总体看，元宇宙目前处于萌芽期，基本条件还没有具备，但是它代表未来，所以这个主题吸引了大量资本的涌入，而资本涌入会加快技术创新，催生下一代互联网时代的到来
从投资方面看，元宇宙处于一个重要赛道的萌芽期，以主题概念为主，还没有落实到实际的产品和应用他表示，各大公司，各大机构对元宇宙并没有统一的共识，但较为普遍的看法是两个，一是，短期来看，元宇宙是由AR，VR等一些新型显示设备带来的互联网新体验，二是元宇宙是下一代的互联网，从最早的军工互联网，PC互联网，到现在的移动互联网，产业界认为当前移动互联网发展到了下半场的末端，下一代的互联网会是带有虚拟身份，真实交互和3D显示等的元宇宙而元宇宙的远景目标，是在现有互联网的基础上叠加人工智能，从而创造很多个真实的虚拟宇宙空间
具体到元宇宙对A股半导体领域的影响，刘扬认为，实现元宇宙要达到的目标，需要庞大的算力，先进的人工智能，以搭建虚拟的环境和真实的互动因为会创造大量的数据，所以需要更好的数字孪生技术，更创新的3D建模工具，更高效的图像渲染技术，大量的云计算基础以及比5G更好的通信基础设施这些如果真的实现，将带来芯片应用需求若干倍的增长
刘扬表示，短期内A股市场中直接受益的半导体产业相关公司并不多，但从长期维度看有三个方向:一是给元宇宙提供终端的芯片，特别是计算芯片，显示芯片和传感芯片，这几类芯片非常重要，二是不管是要达到远期目标，中期目标还是近期目标，元宇宙都需要庞大的算力，信息技术设施的大扩容和大升级会带来若干倍的基础芯片需求，三是细分领域的应用和场景爆发，需要新型半导体，如果产生新的应用，比如对声音，触觉，3D拍摄，动感传感器的需求会大幅增加，会带来细分领域芯片应用的火爆。
刘扬表示，以上三个领域跟芯片发展密切相关，最直接相关的是与算力，通信基础设施相关的通用型芯片和算力型芯片的需求，而另外两类则依赖行业的创新和机遇。半导体制造是最大的赢家。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨0.6%，分立器件板块本周下跌0.8%，集成电路设计板块本周下跌0.8%，封装测试板块本周下跌0%，半导体材料板块本周下跌2%，半导体设备板块本周下跌9%。。
。郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
