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德福科技冲刺创业板:背靠LG化学和宁德时代布局高性能产品

发布时间:2022年09月26日 13:52 来源:中国网 编辑:白鸽  阅读量:6669  
导读:2022年,锂电池电路将延续其火爆市场在行业高景气下,铜箔企业将积极扩大产能,相关公司的扩张仍将继续 据SMM研究,2022年国内铜箔企业计划投产锂电池铜箔26.9万吨,同比增长162%H1的计划产能为12.2万吨,H2的计划产能为14....

2022年,锂电池电路将延续其火爆市场在行业高景气下,铜箔企业将积极扩大产能,相关公司的扩张仍将继续

据SMM研究,2022年国内铜箔企业计划投产锂电池铜箔26.9万吨,同比增长162%H1的计划产能为12.2万吨,H2的计划产能为14.7万吨

九江德福科技有限公司就是其中之一,行事风格果断低调近三年,其铜箔产能从2019年初的1.3万吨/年增长至2021年底的4.9万吨/年,年复合增长率为55.63%兰州基地未来规划总产能将达到20万吨/年

据其招股书显示,德福科技前身为成立于1985年的九江电子材料厂,是中国国内历史最悠久的电解铜箔生产企业之一在30多年的发展历程中,德福科技先是抓住了PCB产业向中国转移的机遇,后又向新能源材料转型,逆势招兵买马,扩大生产,跃居国内铜箔企业前列

第二轮回复显示,与同行业可比公司相比,其产能利用率。

公开资料显示,德福科技2021年电子电路铜箔出货量在内资企业中排名第三,锂电池铜箔出货量在内资企业中排名第四,产能和市场份额均居行业第一,我们与当代安培科技有限公司,郭萱高科,欣旺达,中创新航,艺声科技,济南吉果,联茂电子等下游行业龙头企业建立了稳定良好的合作关系。

其中,锂电池铜箔业务表现尤为亮眼德福科技2021年销售锂电池铜箔2.3万吨,同比增长309%,其中,6μm铜箔销量2万吨,同比增长950%,是铜箔行业6μm锂离子铜箔的主要供应商之一

德福对锂离子铜箔业务的布局要追溯到2015年8μm锂离子铜箔产品在初期进展缓慢2018年实现突破,完成6μm高强度锂离子铜箔的研制2019—2021年1—6月,6μ m营收从37.28%增长到91.42%,毛利率从17.28%增长到24.33%同量大的主要客户如当代安培科技有限公司

2021年,进一步掌握6μm高模量锂铜箔和4.5μm高抗拉锂铜箔的量产技术,其中4.5μm产品已批量出货,2021年披露4μm高模量产品,5μm高模量产品,8μm高延伸率产品已进入客户样片阶段。

新能源热潮持续,铜箔行业供不应求。

目前,德福科技锂电池铜箔业务收入占比已从2018年的9.85%提升至2021年的57.36%,预计这一趋势将进一步持续这不仅仅是发生在德福科技身上的事情,而是行业的趋势

新能源汽车下游市场需求有望保持乐观据中国汽车工业协会预测,2022年,中国汽车总销量有望达到2750万辆,新能源汽车保有量将达到500万辆,同比增长42%市场渗透率预计超过18%根据GGII的预测,到2025年,中国新能源汽车销量将达到1050万辆,2021—2025年复合年增长率将达到31.19%,持续增长势头强劲

自2020年下半年新能源行业快速升温以来,锂电池上游原材料供需持续紧张,下游市场对锂电池铜箔的需求不断增加据不完全统计,自2021年以来,已有数十家锂电池企业,包括当代安培科技,比亚迪,郭萱高科等已经宣布他们计划的新产能将达到1,894GWh如果全部采用6μm锂电池铜箔产品,按照622吨/GWh计算,6μm铜箔需求接近120万吨,市场需求巨大

据GGII统计,2021年锂电池铜箔出货量约28.05万吨,同比增长124.0%,行业供需关系持续紧张在紧平衡条件下,锂电池铜箔产品供不应求,满产满销,铜箔企业盈利

德福就是一个例子2019年,2020年,2021年,公司分别实现营业收入7.55亿元,13.74亿元,39.4亿元,扣非归母净利润分别为—360.61万元,1523.93万元,4.64亿元主营业务毛利率分别为10.63%,10.75%和2.64亿元2021年,与同行业上市公司相比,德福科技的营收和归属于母公司的净利润均位居同行业第二,盈利能力显著增强

扩产时,年底出货量有望超过6万吨。

在行业的高度繁荣下,铜箔行业掀起了新一轮的扩产浪潮,其中德福科技是最具活力的一家2021年末,公司产能4.9万吨,同比增长63.33%,高于行业平均水平GGII显示,德福科技2022年第一季度锂电池铜箔出货量超过1.1万吨,全年出货量有望超过6万吨

在产能扩张的背景下,良品率和供应链安全需要引起重视德福大力推进质量改进计划,确保10万吨交付质量稳定此外,德福科技与白银有色达成战略合作,确保其阴极铜供应安全,提高采购效率,为其锂电池铜箔产能建设和释放提供保障

技术实力得到两大电池巨头认可,德福科技冲刺创业板。

在激烈的市场竞争中,核心技术是打破竞争壁垒的关键德福招股书披露,其核心技术添加剂均为自主研发,也是国内为数不多的以博士为骨干的R&D团队进行产品研发的铜箔企业凭借强大的R&D强度,德福科技不断向高抗拉强度,高模量,高伸长率方向升级产品

在电子铜箔领域,目前我国电子电路铜箔的主要产能仍集中在低端产品,只有少数龙头企业实现了高端产品RTF铜箔和VLP铜箔的量产目前德福的技术产品主要是高性能HTE铜箔和HDI铜箔,RTF铜箔已经进入规模试制阶段与此同时,VLP和HVLP产品的研发正在有序推进,核心技术之一的添加剂复配技术已经攻克

德福科技产品的技术水平和质量是业内公认的2021年上半年,德福获得当代安培科技有限公司和LG化学两家电池巨头的战略投资,开创了国内铜箔行业的先河其中,当代安培科技有限公司通过陈道资本间接参与本轮融资,陈道资本战略持股近4%,LG化学出资400亿韩元,持有近5%的股份

在下游市场强劲需求的推动下,德福科技于2021年底申请创业板,拟募集12亿元用于2.8万吨/年高档电解铜箔建设项目,高性能电解铜箔研发项目及补充流动资金。

德福科技在招股书中披露,未来将继续深耕电解铜箔产业,依托市场地位和核心技术积累,推动主营业务持续发展公司将继续依靠技术和产品创新能力开展生产经营活动,把握行业需求和先进技术的发展方向,继续在锂集流体铜箔和电子线路铜箔领域投入R&D资源,巩固在锂集流体铜箔领域的领先地位,积极布局下一代锂集流体铜箔产品的应用,加强高端电子线路铜箔产品的R&D和推广,提升公司核心竞争力

吹响号角,我们拭目以待能否成功。

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