文/久财
生产/节点财务
最近几天，国内最大的探针台半导体制造商硅半导体设备股份有限公司向创业板提交招股说明书，保荐机构为招商证券。
公开资料显示，硅半导体专注于半导体探针测试技术领域，主要从事半导体专用设备探针台的研发，生产和销售该产品广泛应用于集成电路，光电芯片，分立器件，第三代化合物半导体等相关行业该公司是中国大陆探针台最大的设备制造商，也是第一家面向工业应用的12英寸晶圆探针台设备制造商
它是探针台半导体测试的三大设备之一长期以来，全球市场一直被日本和台湾省厂商垄断根据SEMI和CSA Research的统计，2019年，东京电子和东京精密在中国大陆probe station的市场份额分别为34%和24%，中国台湾省Whitt Technology为14%，硅半导体以13%排名第四
目前硅半导体与东京电子，东京精密等半导体探针设备巨头相比还有一定差距与此同时，越来越多的国内半导体设备制造商开始研发类似产品，未来硅基半导体面临的竞争将越来越激烈
可是，从半导体产业本地化的角度来看，作为中国大陆最大的探针台制造商，四电半导体也有很多机会SEMI数据显示，中国大陆半导体设备销售规模从2013年的33.7亿美元增长至2021年的296.2亿美元，年复合增长率为31.22%
营收数据方面，2019—2021年硅半导体营收分别为9331.73万元，1.88亿元和3.99亿元，2019—2021年复合增长率为106.82%，同期净利润分别为528.38万元，3285.38万元和9603.97万元，年复合增长率为30
但需要注意的是，虽然公司业绩增长良好，但从盈利能力来看，硅半导体报告期综合毛利率分别为44.20%，39.59%，42.62%，而同期可比公司平均值分别为64.58%，63.48%，64.34%，硅半导体毛利率明显偏低。
股权结构方面，公司控股股东，实际控制人为何钦秀，王胜利，柏杨，顾国文，胡红，上述五名股东为一致行动人此外，华为的哈勃投资持有4%的股份
公开资料显示，哈勃在2021年12月，也就是硅半导体IPO之前，投资了8000万元当时估值已经达到20亿元最近几年来，哈勃投资一直在半导体芯片领域发力据公开资料统计，华为哈勃投资自2019年成立以来，已投资近30家公司，涵盖芯片设计，半导体材料，设备，工艺解决方案，微光学产品，设备测试等，并战略性地投资于半导体各个领域的head项目
对于华为感兴趣的半导体产业链上的公司，你认为四电半导体能上市成功吗欢迎留言评论
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