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国科天迅-车载TSN交换芯片TAS2010确认申报2023“芯向亦庄”汽

发布时间:2023年11月15日 23:12 来源:盖世汽车 编辑:竹隐  阅读量:4085  
导读:申报奖项丨汽车芯片50强 申报产品丨车载TSN交换芯片TAS2010 产品描述: 1、交换能力不低于20Gbps,可用于车载以太网高速,高可靠的网络交换场景。 2、支持15路以太网接口,支持AVB/TSN协议并兼容CAN、CANFD...

申报奖项丨汽车芯片50强

申报产品丨车载TSN交换芯片TAS2010

产品描述:

1、交换能力不低于20Gbps,可用于车载以太网高速,高可靠的网络交换场景。

2、支持15路以太网接口,支持AVB/TSN协议并兼容CAN、CANFD和LIN等传统车载网络协议。

3、具备高效路由转发引擎,支持全端口数据的线速转发。

独特优势:

打破美国MARVELL、Broadcom等公司在车联网领域的产品垄断

低成本:单一芯片支持多路ETH、CAN、LIN等接口,其高集成度极大降低了最新架构下中央单元内的网络部署复杂性,整体有效的降低了为满足自动驾驶而引入的整体系统成本。

高可靠:TSN协议自带双冗余备份的可靠性强化的帧复制和消除传输保障;通讯时序时间严格受控,特别适配实时系统的时间同步、端对端零阻塞、低时延协议。该芯片实现ns级时间同步,门控精度达到us级。

智能化:TSN芯片高带宽、低时延、实时非实时多业务混合传输能力优势,实现EE架构不同形式总线通讯、采集和车控,支持车载数据跨域融合共享和功能域分布控制等智能化应用。

自主可控:TSN标准公开,国内厂商乘着新能源汽车产业发展和芯片国产化大势,自主研发育军于民,具有完全自主知识产权和成熟的全国产产业配套。

应用场景:

一汽集团采用量产电动车型某款作为目标车型,将原车中央控制器替换为集成TAS2010的新设计网关开展整车应用测试,包括高低温环境舱试验和海南热带汽车试验场道路测试,海南热带汽车试验场道路包括凸块路、扭曲路、石板路、条石路、水泥不平路、卵石路、鱼鳞坑路、波形路 、搓板路等多种路况,测试车辆共33辆,共行驶总里程超过100万公里。一汽集团通过分析车辆运行过程中采集的数据,得出结论:TAS2010芯片工作正常,车上设备通信稳定。

未来前景:

千兆带宽已经成为高带宽车载通信网络的标配,激光雷达和5G T-BOX均需要千兆以太网来进行大数据传输。对可靠性有更高要求的应用场景,会通过提高总线带宽占用率,降低关键信息冲突的可能性。新能源汽车正在向智能网联、自动驾驶的方向高速发展,高实时、大带宽的TSN车载以太网技术是支撑最新一代汽车电子电气架构的核心关键技术;目前国际芯片公司已推出支持该技术的相关产品,国内在该方向处于空白,属于行业关键“卡脖子”问题。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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